Aug 20, 2022 Оставить сообщение

Разница между пайком для переиска и волновой пайкой

Разница между волной пайкой и пайкой отрабатывания 1:

Процесс пайки для переиска представляет собой пайку механических и электрических соединений между терминациями компонентов поверхностного монтажа или выводами и напечатанными наборными прокладками, переворачивая пасты-, как Solder Pre -, распределенные на печатных панелях.

Волновая пайки имеет новый процесс пайки с повышением осведомленности людей о защите окружающей среды. В прошлом использовались свинцовые сплавы TIN-, но свинец - это тяжелый металл, который очень вреден для человеческого тела. Так что теперь есть производство ведущих технологий. Он использует TIN - Silver - медный сплав и специальный поток и требует более высокой температуры пайки и более высокой температуры предварительного нагрева. Также необходимо установить рабочую станцию ​​зоны охлаждения после прохождения платы печатной платы через зону пайки. Этот аспект состоит в том, чтобы предотвратить воздействие тепла, с другой стороны, если есть ИКТ, это повлияет на обнаружение.

Волновая паянка можно в основном объяснить: она припадает немного больше и относительно меньше компонентов. Разница между ним и пайкой для переиска состоит в том, что, в то время как паяль для перегорания нагревает доску и компоненты, она на самом деле разжигает паяную пасту, которая изначально была намазана. , чтобы достичь цели соединения компонентов к доске.

1. Перерабатывая паяль проходит через зону предварительного нагрева, зону рефона и зону охлаждения. Кроме того, волновая паянка подходит для рук - плавонных плат и дозирующих плат, и все компоненты должны быть устойчивыми нагреванием -. Поверхность волны не должна иметь компонентов, которые раньше были паяной пастой SMT. Доска с паяной пастой SMT может быть только припайкой, а не использовать волновую пайку.

2. Волновая пайка должна растворить оловянную полосу в жидкое состояние через оловянную ванну и использовать двигатель для перемешивания, чтобы сформировать волну, чтобы печатная плата и детали сварены вместе. Основа пайки в основном используется в индустрии SMT. Он растает паяную пасту, напечатанную на печатной плате, и приводит к тому, что детали с помощью горячего воздуха или другой тепловой радиационной проводимости.

3. Различные процессы: волновая паянка должна сначала распылять поток, а затем пройти через зоны предварительного нагрева, сварки и охлаждения.

Разница между волной пайкой и пайкой отрабатывания 2:

Волновая паянка в основном используется для пайки - ins; Пять для переизбытков в основном используется для пайки компонентов SMD.

1. Волновая паячка должна растворить оловянную полосу в жидкое состояние через оловянную ванну и использовать двигатель для перемешивания, чтобы сформировать волну, чтобы печатная плата и детали сварены вместе. Основа пайки в основном используется в индустрии SMT. Он растает паяную пасту, напечатанную на печатной плате, и приводит к тому, что детали с помощью горячего воздуха или другой тепловой радиационной проводимости.

2. Процесс отличается: сначала волновая паячка должна распылять поток, а затем пройти через зоны предварительного нагревания, сварки и охлаждения. Плетайте пайки через зону предварительного нагревания, зону режни и зону охлаждения. Кроме того, волновая паячка подходит для рук - платков и дозирующих плат, и все компоненты должны быть устойчивыми к тепло-. Поверхность волны не должна иметь компонентов, которые раньше были паяной пастой SMT. Доска с паяной пастой SMT может быть только обработана и не может быть использована. волна пайки.


Отправить запрос

whatsapp

teams

Отправить по электронной почте

Запрос