LQFP является спецификацией чипа. Конкретное описание записи заключается в следующем: LQFP, также известный как низкий - профиль Quad Flat Package, является переосмыслением спецификации формы QFP, сделанной Японской ассоциацией электроники и индустрии машин. В соответствии с толщиной корпуса упаковки он классифицируется по трем типам: QFP (толщиной 2,0-3,6 мм), LQFP (толщиной 1,4 мм) и TQFP (толщиной 1,0 мм).
Чтобы определить, может ли этот чип быть прикрепленным, для оценки следует использовать два индикатора: площадь чипа, а также плотность и расстояние разворотов. С точки зрения монтажа требуются такие параметры, как визуальный диапазон, источник света, порог и монтаж чипа.
Машина оснащена высокой - камерой определения. Максимальный диаметр чипа, который будет установлен, составляет менее 35 мм, а центральное расстояние интервалов штифтов LQFP составляет более 0,5 мм. Если все эти условия выполнены, машина может выполнить требования к монтажу. Когда машина нарастает, некоторые более крупные чипы должны работать с уменьшенной скоростью, а скорость удаления и размещения чипов также должна быть надлежащим образом понижена.
